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芯塔新资讯 | 11.27-12.3 半导体行业新闻汇总

加拿大发布106页报告

制定半导体2050计划

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  近日,加拿大半导体委员会发布了一项全面的行动计划,旨在将加拿大转变为价值 7 万亿美元的全球半导体市场的领导者。

  他们表示、随着全球芯片短缺继续对加拿大的供应链和经济造成严重破坏,以构建加拿大的半导体产业,他们在这份题为“ 2050 年路线图:加拿大半导体行动计划”的106 页报告中提出了短期、中期和长期的建议。

电动车推动

SiC市场规模将暴增17倍

   据台媒报道、其中2030年采用碳化硅(SiC)制功率半导体的SiC-PM市场规模预估将飙增17倍、超越采用硅(Si)制功率半导体的Si-PM市场,带动车用功率模组(Power Module)市场将逐年扩大、2030年市场规模预估将暴增4.6倍,因为电动车普及加持。


英飞凌将迎来新CEO

NEWS

   据外媒报道。Reinhard Ploss 将于明年 3 月离开这家半导体制造商的最高职位,在成功执掌英飞凌十年后。同时,公司监事会现已宣布他的继任者。据报道,目前担任英飞凌首席运营官 (COO)的Jochen Hanebeck将成为英飞凌CEO继任者。


SiC技术领域迎新突破

NEWS    

     最近、采用溶液法成功生长了6英寸的碳化硅衬底,而且缺陷降低至1%,日本名古屋大学又公布一项碳化硅技术创新。通常。而名古屋大学仅用了1年时间,通常需要5年,碳化硅企业要实现尺寸从4寸到6寸的突破,就实现了碳化硅衬底从3英寸到6英寸的突破。这项碳化硅技术还有许多亮点:

   ▲碳化硅长晶过程“可视化”,解决了“暗箱操作”难题。

   ▲采用人工智能技术。实现多参数的实时监控,通过机器学习找到最佳生长条件。

   据介绍,2025年将正式量产,相关产品将在明年出样,目前,日立、Mipox已经参与生产和投资。

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