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芯塔新资讯 | 12.4-12.10 半导体行业新闻汇总

我国前11个月进口集成电路5822.2亿个

价值2.52万亿元

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近日,海关总署发布了今年前11个月我国进出口情况。数据显示,同比增长22%,今年前11个月,比2019年同期增长24%,我国进出口总值35.39万亿元人民币。其中。同比增加20.1%,比2019年同期增长25.8%;进口15.81万亿元,出口19.58万亿元,同比增长22.2%,同比增长21.8%,比2019年同期增长21.8%;贸易顺差3.77万亿元。


外媒报道,2030 年电动汽车

将占中美两国一半市场

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据路透11月30日报道,电动汽车将占中国和美国新车销量一半以上,而且可以在不接受政府补贴的情况下实现,咨询公司毕马威的一项新的调研显示,汽车行业高管预计:2030年。


欧洲公司运用新技术

将碳化硅衬底的产能提升10倍

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最近,未来5年将投资大约17.5亿元,欧洲一家公司正在加速一项碳化硅新技术的产业化——目前已经建设了碳化硅中试线,将建设6-8英寸的碳化硅晶圆厂,新工厂将在明年初开工。与此同时。他们还收购了一家碳化硅公司,并与应用材料等多家机构联合推动这些技术的产业化。

据介绍。单个晶锭可以生产500片晶圆,这项技术可以将碳化硅衬底的产能提升10倍。还可以将碳化硅衬底的电阻率降低400、器件良率提高20%,使SiC MOSFET尺寸缩小15%。


GaN快充技术又有新突破

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12月6日,据介绍,将氮化镓功率器件效率提升300%,这项技术可以将硅基功率器件的效率提升700%,Eggtronic宣布推出一种创新的专有电源架构“QuarEgg+”。



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